L'industrie technologique se tourne vers la fibre optique comme alternative à l'amélioration des communications sur les puces informatiques.
Traditionnellement, ces composants communiquent via des fils de cuivre, mais désormais des sociétés comme Intel et Ayar Labs mènent la recherche de solutions basées sur la fibre optique.
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Il offre plusieurs avantages par rapport au câblage en cuivre, notamment une plus grande efficacité énergétique et la capacité de transmettre des données sur de longues distances sans dégradation du signal.
A l’heure où la demande de puissance de calcul pour les applications informatiques Intelligence artificielle (IA) continue de croître, ce changement pourrait révolutionner le monde des puces.
(Image: divulgation)
La technologie développée par Ayar Labs, une société basée à Santa Clara aux États-Unis, implique la création d'un petit « chiplet » qui fonctionne parallèlement à une puce conventionnelle, convertissant le signal électrique en un optique.
Cela permet des taux de transmission cinq fois plus rapides, avec une latence dix fois inférieure et une efficacité énergétique huit fois supérieure à celle des méthodes actuelles.
Cependant, malgré les avantages évidents, certains défis demeurent. La fiabilité et la fabricabilité sont des problèmes permanents.
Les lasers utilisés dans la transmission optique peuvent être sensibles aux températures extrêmes, ce qui soulève des inquiétudes quant à leur durabilité dans des environnements de centres de données souvent très chauds.
Intel, l'un des géants de l'industrie des puces, teste les produits d'Ayar Labs et développe également ses propres solutions de communication optique entre puces.
Amit Nagra, vice-président et directeur général de la division produits Intel Silicon Photonics, a souligné l'importance cette innovation pour relever les défis de l’IA de nouvelle génération, qui nécessitent de plus en plus de puissance de calcul. traitement.
Le passage à la fibre optique n’est pas nouveau à grande échelle, car elle a remplacé le cuivre dans de nombreux scénarios, notamment les câbles de communication sous-marins et les connexions des centres de données.
Cependant, son application aux puces informatiques individuelles constitue une étape importante qui pourrait améliorer la capacité de traitement des appareils.
