テクノロジー業界は、コンピューター チップ上の通信を改善する代替手段として光ファイバーに注目しています。
従来、このようなコンポーネントは銅線を介して通信していましたが、現在では Intel や Ayar Labs などの企業が銅線の探索を主導しています。 光ファイバーベースのソリューション.
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銅線ケーブルに比べて、次のようないくつかの利点があります。 エネルギー効率 信号を劣化させることなく長距離にわたってデータを送信できる機能。
コンピューティング アプリケーションのコンピューティング パワーに対する需要が高まっている現在、 人工知能 (AI) は成長を続けており、この変化はチップの世界に革命を起こす可能性があります。
（画像：開示）
米国サンタクララに拠点を置く企業、Ayar Labs によって開発されたテクノロジーには、 従来のチップと並行して動作し、電気信号を信号に変換する小型の「チップレット」。 光学的。
これにより、現在の方法よりも 5 倍速い伝送速度、10 倍短い遅延、8 倍のエネルギー効率が可能になります。
ただし、明らかな利点にもかかわらず、いくつかの課題が残っています。 信頼性と製造可能性は継続的な問題です。
光伝送に使用されるレーザーは極端な温度に敏感なため、非常に高温になることが多いデータセンター環境では耐久性が懸念されます。
チップ業界の巨人の 1 つである Intel は、Ayar Labs の製品をテストしているほか、チップ間の光通信のための独自のソリューションも開発しています。
インテル シリコン フォトニクス製品部門の副社長兼ゼネラル マネージャーであるアミット ナグラ氏は、次の重要性を強調しました。 このイノベーションは、ますます多くのコンピューティング能力を必要とする次世代 AI の課題に対処するためのものです。 処理。
光ファイバーへの移行は大規模なものではなく、海底通信ケーブルやデータセンター接続などの多くのシナリオで銅線に取って代わられてきました。
ただし、個々のコンピューティング チップへのその適用は、デバイスの処理能力を向上させる可能性がある重要なステップです。
