Технологічна галузь звертається до волоконної оптики як до альтернативи покращенню зв’язку на комп’ютерних мікросхемах.
Традиційно такі компоненти спілкуються через мідні дроти, але зараз такі компанії, як Intel і Ayar Labs, лідирують у пошуку рішення на основі оптоволокна.
побачити більше
Інновація в авіації: X-59, безшумний надзвуковий літак NASA, буде…
Екологічність: перший електричний велосипед БЕЗ АКУМУЛЯТОРІВ випущено в...
Він пропонує кілька переваг порівняно з мідним кабелем, зокрема більше енергоефективність і здатність передавати дані на великі відстані без погіршення сигналу.
У той час, коли зростає попит на обчислювальну потужність для обчислювальних програм Штучний інтелект (AI) продовжує зростати, ця зміна може революціонізувати світ мікросхем.
(Зображення: розкриття)
Технологія, розроблена компанією Ayar Labs, розташованою в Санта-Кларі, США, передбачає створення a маленький «чіплет», який працює разом зі звичайним чіпом, перетворюючи електричний сигнал на a оптичний.
Це забезпечує п’ятеро швидшу швидкість передачі, у десять разів меншу затримку та вісім разів більшу енергоефективність, ніж поточні методи.
Однак, незважаючи на очевидні переваги, залишаються деякі проблеми. Надійність і технологічність - це постійні питання.
Лазери, які використовуються в оптичній передачі, можуть бути чутливими до екстремальних температур, що викликає занепокоєння щодо їх довговічності в часто дуже гарячих середовищах центрів обробки даних.
Intel, один із гігантів індустрії чіпів, тестує продукти Ayar Labs, а також розробляє власні рішення для оптичного зв’язку між чіпами.
Аміт Награ, віце-президент і генеральний менеджер відділу продуктів Intel Silicon Photonics, підкреслив важливість Ця інновація призначена для вирішення проблем ШІ наступного покоління, які потребують дедалі більшої обчислювальної потужності. обробки.
Перехід до волоконної оптики не є новим у великому масштабі, оскільки він замінив мідь у багатьох сценаріях, включаючи підводні комунікаційні кабелі та підключення до центрів обробки даних.
Однак його застосування на окремих обчислювальних чіпах є значним кроком, який може покращити обчислювальну здатність пристроїв.